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自动点 胶机是如何应用在芯片封装行业的?

发布时间:1970-01-01 08:00:00  浏览次数:

随着社会的不断发展,如今的 时代是一个信息化的时代,半导体 和集成电路成了当今时代的主题,而直接 影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺,芯片封 装一直是工业生产中的一个大难题,那么自 动点胶机是如何克服这一难题,又是如 何在芯片封装行业应用而生的呢?下面请 看深圳点胶机厂家世椿智能技术人员的分析!


  自动点 胶机是如何应用在芯片封装行业的?


  第一、芯片键合方面


  PCB在粘合 过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可 以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将 其放入烘箱中加热固化,这样电 子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。


  第二、底料填充方面


   相信很 多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,因为固 定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯 片受到撞击或者发热膨胀,这时很 容易造成凸点的断裂,芯片就 会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可 以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一 来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一 步提高了它们的结合强度,对凸点 具有很好的保护作用。


  第三、表面涂层方面


  当芯片焊接好后,我们可 以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性 好的环氧树脂并固化,这样芯 片不仅在外观上提升了一个档次,而且可 以防止外物的侵蚀和刺激,可以对 芯片起到很好的保护作用,很好地 延长了芯片的使用寿命!


  综上所述,以上就 是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂 层等几个方面的应用,我们可 以将这种方法应用到平时的工作中,这将大 大提高我们的工作效率,有了这 种方法就再也不用担心芯片封装难题了!想了解 更多关于自动点胶机的产品知识请关注世椿智能官网!


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